晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司更新時(shí)間：2025-07-17
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工商信息
| 法定代表人 |  Kang Yang |
注冊(cè)資本 | 620萬(wàn)元人民幣 |
| 實(shí)繳資本 | - | ||
| 經(jīng)營(yíng)狀態(tài) | 存續(xù) | 成立日期 | 2007-01-12 |
| 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 | 91420100796320471B | 納稅人識(shí)別號(hào) | 91420100796320471B |
| 注冊(cè)號(hào) | 420100400003829 | 組織機(jī)構(gòu)代碼 | 79632047-1 |
| 公司類型 | 有限責(zé)任公司(中外合資) | 所屬行業(yè) | 科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè) |
| 核準(zhǔn)日期 | 2007-01-12 | 登記機(jī)關(guān) | - |
| 所屬地區(qū) | 湖北省 | 英文名 | - |
| 曾用名 | - | 參保人數(shù) | 17 |
| 人員規(guī)模 | - | 營(yíng)業(yè)期限 | 2007-01-12 至 無(wú)固定期限 |
| 企業(yè)地址 | 武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園東信路11號(hào)C棟一層1156室 | ||
| 經(jīng)營(yíng)范圍 | 研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路封裝材料,提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。 | ||
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浙公網(wǎng)安備 33011802001999號(hào)
